1、苹果A16
目前性能最强手机处理器2022年9月8日发布

随着iPhone14系列发布,苹果最新手机处理器A16也正式面向大众,它的具体参数如下:2*3.46Ghz高性能核心+4*2.02Ghz低功耗核心,16MB L2缓存,5核心GPU 700Mhz,16核心APU芯片,采用台积电N4工艺打造。与苹果A15相比,A16处理器在CPU单核方面提升了8%,在多核性能方面则提升了11%,尽管提升幅度在历代A系列处理器中处于垫底,但依然是目前性能最强的手机处理器。

2、骁龙8 Gen2
性能最强安卓手机处理器

作为新一代骁龙8系列手机处理器,骁龙8 Gen2一改高通近年来标志性的八核心三丛集架构,首次采用全新的四丛集架构设计,由一颗Cortex X3超级大核+两颗A720性能核心+两颗A710大核+三颗A510能效核心的组合。从测评跑分来看,骁龙8 Gen2的CPU多核性能以及GPU性能几乎和A16旗鼓相当、胜于A15,在CPU单核性能上略低于苹果A15,是目前性能最强的安卓手机处理器。

3、苹果A15
2021年9月15日发布

自苹果发售iPhone13系列以来,其搭载的A15仿生芯片就一直备受关注。各家媒体和评测方,对A15仿生芯片的性能、效率和图形核心等各项综合项目的评测数据显示,不管是跑分,还是实际使用,A15的成绩都超过了一众竞争对手,尤其在CPU单核方面依旧是吊打各大安卓手机处理器的存在。A15仿生芯片除搭载在iPhone13系列产品上,还会用在iPhone 14、iPhone 14 Plus手机上,可见它的性能尤为出色。

4、骁龙8 Gen1+
2022年5月20日发布

手机排名前十的处理器8 Gen1+,高通给出的数据是,CPU性能提升10%、CPU能效提升30%、GPU主频提升10%、GPU功耗降低30%。CPU和GPU的主频虽然都提高了10%,但是由于台积电4nm工艺的加持以及各方面升级优化,促使8 Gen1+既提升了性能,还将功耗降低了15%。8 Gen1+虽然是安卓阵营比较领先的处理器,但相较于A15仍有一定差距。

5、天玑9000+
2022年6月23日发布

2022年6月23日,联发科正式发布了自家旗舰处理器的升级优化版,也就是天玑9000+,其采用台联电4nm制程和Armv9架构,八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。CPU架构和Arm Mali-G710旗舰十核GPU, 较上一代CPU性能提升5%,GPU性能提升10%。

6、骁龙8 Gen1
2021年12月1日发布

在安卓阵营中,8 Gen1无疑是2022年的旗舰级主角之一,虽然性能拔尖,但从现有的各路专业测评来看,其综合表现与苹果A15的差距较大,毕竟功耗偏高、发热明显。就2022年的安卓旗舰机型来说,骁龙8Gen1似乎有一点拖后腿,众多手机厂商只能把苦水咽到肚子里,甚至某些手机厂商的冲击高端之战,硬生生地变成了“火龙防御战”。

7、天玑9000
2021年12月16日发布

回顾2022上半年,手机旗舰市场有天玑9000的加入,堪称风起云涌,市场格局也因此发生改变。安兔兔公布的安卓旗舰手机6月性能排行榜和次旗舰手机性能排行榜显示,搭载了天玑9000的vivo X80和OPPO Find X5 Pro天玑版,赫然位列前十。与8 Gen1相比,天玑9000凭借相对优秀的能效,在旗舰市场中有着不错的表现,入选2022手机处理器排行榜前十。

8、苹果A14
2020年9月16日发布

苹果A14是行业首款5nm制程芯片,虽发布于2020年,但两年后的今天还是非常能打。处理器决定了手机的上限,搭载A14处理器的iPhone12,就算放在2022年也依然是顶级性能水平,畅玩当下主流手游都毫无压力。与A13相比,A14的晶体管数量得到了大幅提升,从A13的85亿颗,增加到了118亿颗。神经网络引擎则采用更新的架构,相比A13更加强大。

9、骁龙888 Plus
2021年6月28日发布

2022年,骁龙888 Plus也是性能最强的手机处理器之一。骁龙888 Plus作为骁龙888处理器的升级版本,虽然在性能上有所提升,但上市时间并不长,就迎来了骁龙8Gen1的发布,可谓是昙花一现。当时有不少厂商都发布了搭载骁龙888Plus的机型,不过数量并不多,这主要是为了填补市场的空白而发布的,如果不覆盖这种主流处理器,在产品布局上就会缺失。

10、Exynos 2200
2022年1月18日发布

这是三星与AMD合作开发的一款处理器,是三星首款使用ARM最新Armv9架构的芯片,支持先进绘图功能、硬件加速光速追踪与VRS。当时三星在该处理器的宣传视频中,也在游戏的表现上大做文章。其八核CPU采用三集群(tri-cluster)结构设计,由1个Arm Cortex®-X2核心、3个性能和效率均衡的Cortex-A710大核心,以及4个节能的Cortex-A510小核心组成。

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